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        BGA封裝底部填充膠

         BGA封裝底部填充膠

        BGA底部填充膠,高流動性環氧樹脂材料,能夠迅速浸透到BGA底部,underfill膠水固化之后,補強BGA與基板連接作用
        產品介紹

        BGA封裝底部填充膠圖片

        一、面臨的挑戰

               高可靠性要求的航空航天航海、動車、汽車、室外LED照明、太陽能及軍工企業的電子產品,電路板上的焊球陣列器件(BGA/CSP/WLP/POP)及特殊器件,都面臨著微小型化的趨勢,而板厚1.0mm以下的薄PCB或柔性高密度組裝基板、器件與基板間的焊接點在機械和熱應力下作用下變得很脆弱。


        二、解決方案

               針對BGA封裝,凱恩KY提供底部填充工藝解決方案——創新型毛細流動底部填充劑。把填充膠分配涂敷到組裝好的器件邊緣,利用液體的“毛細效應”使膠水滲透填充滿芯片底部,而后加熱使填充膠與芯片基材、焊點和PCB基板三者為一體。


        KY底部填充工藝優勢:

               1、高流動性、高純度、單組份,極細間距的部件快速填充,快速固化能力;

               2、能夠形成均勻無空洞底部填充層,可消除由焊接材料引起的應力,提高元器件的可靠性和機械性能,為產品的跌落、扭曲、振動、濕氣等提供很好的保護。

               3、可返修系能,可對電路板再次利用,大大節省成本。


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