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        底部填充膠用在哪里?

        作者:凱恩化學    時間:

                底部填充膠因為疾速活動,低溫快速固化、方便維修和較長任務壽命等特性,非常適合應用于:BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片組、圖形芯片、數據處置器和微處置器,對PCB板和FPC板的元器件具有很好的補強和粘接作用。(推薦:BGA底部填充膠

         

                目前,底部填充膠大多被運用于一些手持裝置,比如手機、MP4、PDA、電腦主板等高端電子產品CSP、BGA組裝,因為手持裝置必須要通過嚴苛的跌落試驗與滾動試驗。很多的BGA焊點幾乎無法承受這樣的嚴苛條件,底部填充膠的使用非常必要,這也是手機高處低落之后,仍然可以正常工作,性能幾乎不受影響的原因。

         

                還有的就是FPC柔性電路板補強應用方面了。


        底部填充膠應用在手機芯片組 Underfill膠水應用在手機攝像頭芯片填充 底部填充膠水應用于FPC柔性線路板補強



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