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        凱恩化學 > 底部填充膠技術支持 >什么是底部填充膠?起什么作用?

        什么是底部填充膠?起什么作用?

        作者:凱恩化學    時間:

        一、什么是底部填充膠?

               底部填充膠是一種高流動性,高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充,經加熱固化后形成牢固的填充層,降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊,提高元器件結構強度和的可靠性,增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。

            KY底部填充膠,在室溫下即具有良好的流動性,填充間隙小,填充速度快,能在較低的加熱溫度下快速固化,可兼容大多數的無鉛和無錫焊膏,可進行返修操作,具有優良的電氣性能和機械性能。


        二、底部填充膠應用原理:

               底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部,其毛細流動的最小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求,因為膠水是不會流過低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。


        三、底部填充膠起什么作用:

               隨著手機、電腦等便攜式電子產品,日趨薄型化、小型化、高性能化,IC封裝也日趨小型化、高聚集化,CSP/BGA得到快速普及和應用,CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。

               BGA和CSP,是通過微細的錫球被固定在線路板上,如果受到沖擊、彎折等外部作用力的影響,焊接部位容易發生斷裂。而底部填充膠特點是:疾速活動,疾速固化,能夠迅速浸透到BGA和CSP底部,具有優良的填充性能,固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力,補強BGA與基板連接的作用,進而大大增強了連接的可信賴性.

               舉個例子,我們日常使用的手機,從2米高地方落地,開機仍然可以正常運作,對手機性能基本沒有影響,只是外殼刮花了點。很神奇對不對?這就是因為應用了BGA底部填充膠,將BGA/CSP進行填充,讓其更牢固的粘接在PBC板上。


        為什么要使用底部填充膠

         

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