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        Underfill底部填充工藝

        作者:凱恩化學    時間:

        芯片制程工藝流程


               了解Underfill底部填充工藝之前,先了解一些整個芯片制程工藝流程,了解underfill處于一個怎樣的階段,芯片制程工藝流程圖示如右:   


               添加底部填充劑的步驟通常會被安排在電路板組裝完成,并且完全通過電性測試以確定板子的功能沒有問題后才會執行,因為執行了underfill 之后的晶片就很難再對其進行修理(repair)或重工(rework)的動作。




        Underfill底部填充工藝流程如下:

        underfill底部填充工藝流程 


               底部填充膠工藝步驟如圖:烘烤—預熱—點膠—固化—檢驗。

         

        一、烘烤環節:

               烘烤環節,主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前,如果主板不干燥,容易在容易在填充后有小氣泡產生,在最后的固化環節,氣泡就會發生爆炸,從而影響焊盤與PCB之間的粘結性,也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。

               在烘烤工藝中,參數制定的依據PCBA重量的變化,具體可以咨詢KY技術人員。


        二、預熱環節:

               對主板進行預熱,可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示:反復的加熱勢必會使得PCBA質量受到些許影響,所以建議這個環節建議溫度不宜過高,建議預熱溫度:40~60℃。


        三、點膠環節

               底部填充膠填充,通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充,無論是手動和自動,一定需要借助于膠水噴涂控制器,其兩大參數為噴涂氣壓和噴涂時間設定。不同產品不同PCBA布局,參數有所不同。

               由于底部填充膠的流動性,填充的兩個原則:1 盡量避免不需要填充的元件被填充 ; 2 絕對禁止填充物對扣屏蔽罩有影響。依據這兩個原則可以確定噴涂位置。

               在底部填充膠用于量產之前,需要對填充環節的效果進行切割研磨試驗,也就是所謂的破壞性試驗,檢查內部填充效果。通常滿足兩個標準:1、跌落試驗結果合格;2、滿足企業質量要求。

         

        Underfill底部填充膠涂膠方式:


         underfill底部填充膠涂膠方式

         

              底部填充膠因毛細管虹吸作用按箭頭方向自動填充。通常情況下,不建議采用“U”型作業,通常用“一”型和“L”型,因為采用“U”型作業,通過表面觀察的,有可能會形成元件底部中間大范圍內空洞。


        四、固化環節

               底部填充膠固化環節,需要再經過高溫烘烤以加速環氧樹脂的固化時間,固化條件需要根據填充物的特性來選取合適的底部填充膠產品。

              以8310底部填充膠固化條件示例:

               60min@100℃膠層溫度;

               30min@120℃膠層溫度;

               10min@130℃膠層溫度;

               7min@150℃膠層溫度;


        附:底部填充膠的選用要求:

               1、流動性好

               2、分散及減低焊球上的應力

               3、減低芯片及基材CTE差別

               4、達到循環溫度要求

               5、可維修性及工藝簡單性



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